技術資料

常見問題

locations: Home > 技術資料 > 常見問題 >

如何控製波峰焊虛焊問題

Click:     Posted:2017-11-22 19:58:23     Author:安徽AG娱乐网址
波峰焊接技術,在電子工業中已應用多年,但是對焊點的後期失效仍然是一個令人頭疼的問題,它極大地影響著電子AG娱乐集团的質量和信譽。所謂“焊點的後期失效”,是指表麵看上去焊點質量尚可,不存在“搭焊”、“半點焊”、“拉尖”、“露銅”等焊接疵點,在車間生產時,裝成的整機並無毛病,但到用戶使用一段時間後,由於焊接不良,導電性能差而產生的故障卻時有發生,是造成早期返修率高的原因之一,這就是“虛焊”。AG娱乐网址與大家分享一下造成波峰焊虛焊的原因與控製方法。
波峰焊虛焊
波峰焊虛焊
 
1.印製板孔徑與引線線徑配合不當造成波峰焊點虛焊。手插板孔徑與引線線徑的差值,應在0.2—0.3mm。機插板孔徑與引線線徑的差值,應在0.4—055mm。如差值過小,則影響插件,如差值過大,就有一定幾率的“虛焊”風險,如焊盤偏小,則錫量不足,偏大,則焊點扁平,都會造成焊接麵小,導電性能差,隻有適當,才會得到質量好的焊點,究其原因,是焊點形成的過程中,引線及焊盤與焊料之間的“潤濕力”“平衡”的結果。而對於需要通過大電流的焊點,焊盤需大些,經過波峰焊後,還需用錫絲加焊,甚至加鉚釘再加焊,才能得到性能可靠的焊點。
 
2. 元件引線、印製板焊盤可焊性不佳造成波峰焊點虛焊。元件引線的可焊性,用GB 2433.32 但是,元器件引線的可焊性,並非都是一致的,參差不齊是正常現象。如CP線不如鍍錫銅線,鍍銀線不如鍍錫線,線徑大的不如線徑小的,接插件不如集成塊,儲存期長的不如儲存期短的等等,管理中稍有疏忽,便會造成危害。對於印製板焊盤的可焊性,必須符合GB l0244-88《電視廣播接收機用印製板規範》1.6條規定的技術條件,即當 波峰浸焊後,焊料應潤濕導體,即焊料塗層應平滑、光亮,針孔、不潤濕或半潤濕等缺陷的麵積不超過覆蓋總麵積的5%,並且不集中在一個區域內(或一個焊盤上)”;從另一個角度看,印製板焊盤的可焊性質量水平,也並非都是一致的。因此,在實際生產中,所產生的效果不一致也就不足為奇了。
 
3. 助焊劑助焊性能不佳造成波峰焊點虛焊。對於助焊劑的助焊性能,應符合GB 9491 5標準 
 
4.錫鍋溫度與焊接時間的控製不當會造成波峰焊點虛焊。對於不同的波峰焊機,由於其波峰麵的寬窄不同,必須調節印製板的傳送速度,使焊接時間大於2.5秒: 在實際生產中,往往隻能評價焊點的外觀質量及疵點率,其焊接強度、導電性能如何就不得而知了。根據王篤誠、車兆華《SMT波峰焊接的工藝研究》,在焊接過程中,焊點金相組織變化經過了以下三個階段的變化:(1)合金層未完整生成,僅是一種半附著性結合,強度很低,導電性差;(2)合金層完整生成,焊點強度高,電導性好 (3)合金層聚集、粗化,脆性相生成,強度降低,導電性下降。在實際生產中,AG娱乐客户端發現,設定不同的錫鍋溫度及焊接時間,並沒定適合的傾斜角,有焊點飽滿、變簿,再焊點飽滿且搭焊點增多直至“拉尖”的現象,因此,必須控製在當產生較多搭焊和拉尖時,將工藝條件下調至搭焊較少且無拉尖,“虛焊”才能最大限度的控製。另外,該現象除可用金相結構來解釋外,還與“潤濕力”的變化及焊料在不同溫度下的“流動性”有關。
 
5. 控製一定的焊劑比重和預熱溫度有效控製虛焊產生,印製板進入錫鍋時,焊劑中的溶劑揮發得差不多,但又不太幹燥,便能最大限度地起到助焊作用,即使零交時間最短,潤濕力最大,如未烘幹,則溫度較低、焊接時間延長,通過錫峰的時間不足;如烘得過於,則助焊劑性能降低,甚至附著在引線、焊盤上,起不到去除氧化層的作用;這兩種傾向都極易產生“虛焊”。 
 
根據以上五個方麵因素,在生產中,對印製板的設計規定了《印製板設計的工藝性要求》企業標準,規定了元器件、印製板可焊性檢驗及存放的管理製度,對助焊劑、錫鉛焊料進行定廠定牌使用,對波峰焊工序嚴格按照工藝文件要求操作,每天定時記錄工藝參數,檢查焊點質量,將產生“虛焊”的諸方麵因素壓縮到最低限度。控製波峰焊“虛焊”問題必須從印製板的設計、元器件、印製板、助焊劑等焊接用料的質量管理,波峰焊工藝管理諸方麵進行綜合控製,才能盡可能地減少“虛焊”,提高電子AG娱乐集团的可靠性。

相關熱詞搜索:波峰焊虛焊

上一篇:回流焊點空洞原因和預防
下一篇:波峰焊點焊料不足的原因及對策