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波峰焊點焊料不足的原因及對策

Click:     Posted:2018-02-07 11:42:00     Author:安徽AG娱乐网址
波峰焊點焊料不足是指焊點幹癟、焊點不完整有空洞(吹氣孔、針孔)、 插裝孔以及導通孔中焊料不飽滿或焊料沒有爬到元件麵的盤上。
波峰焊料不足現象
波峰焊料不足現象
 
1、PCB 預熱和焊接溫度過高,使熔融焊 料的黏度過低。預防對策:預熱溫度在90—130℃,有較多貼裝元器件時預熱溫度取上限;錫波溫度為 250±5℃,焊接時間3~5s; 
 
2、插裝孔的孔徑過大,焊料從孔中流出。預防對策:插裝孔的孔徑比引腳直經0.15~0.4mm (細引線取下限,粗引線取上限);
 
3、插裝元件細引線大焊盤,焊料被拉到 焊盤上,使焊點幹癟。預防對策:焊盤尺寸與引腳直徑應匹配,要有利於 形成彎月麵的焊點。
 
4、金屬化孔質量差或阻焊劑流入孔中。預防對策:反映給印製板加工廠,提高加工質量;
 
5、波峰高度不夠。不能使印製板對焊料 波產生壓力,不利於上錫。預防對策:波峰高度一般控製在印製板厚度的2/3 處;
 
6、印製板爬坡角度偏小,不利於焊劑排氣。 印製板爬坡角度為3-7°。

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