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回流焊後元件偏移產生原因及預防

Click:     Posted:2018-08-01 10:33:36     Author:安徽AG娱乐网址
回流焊接後的線路板上元件偏移量大於可焊端寬度的50%被認為是不可接受的,通常要求偏移量小於25%。下麵AG娱乐网址來與大家分享一下回流焊後元件偏移產生原因及預防。
回流焊後元件偏移
 
回流焊後元件偏移產生原因:
 
1.貼片機精度不夠;
 
2.元件的尺寸容差不符合;
 
3.焊膏粘性不足或元件貼裝時壓力不足,傳輸過程中的振動引起SMD 移動;
 
4.助焊劑含量太高,再流焊時助焊劑沸騰,SMD 在液態釺劑上移動;
 
5.焊膏塌邊引起偏移;
 
6.錫膏超過使用期限,助焊劑變質所致;
 
7.如元件旋轉,則由程序旋轉角度錯誤;
 
9.如果同樣程度的元件錯位在每塊板上都發現,那程序需要被修改,如果在每塊板上的錯位不同,那麽很可能是板的加工問題或位置錯誤;
 
10.元件移動或是貼片錯位對於 MELF 元件很普通,由於他們的造型特殊,末端提起,元件脫離 PCB表麵,脫離黏合劑。由於不同的廠商,末端的不斷變化使之成為一個變化的問題;
 
11.風量過大。
 
對回流焊後元件偏移預防措施:
 
1.校準定位坐標,注意元件貼裝的準確性;
 
2.使用粘度大的焊膏,增加元件貼裝壓力,增大粘結力;
 
3.選用合適的錫膏,防止焊膏塌陷的出現以及具有合適的助焊劑含量;
 
4.調整馬達轉速。

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