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波峰焊點連錫原因預防及返修

Click:     Posted:2018-10-12 09:59:00     Author:安徽AG娱乐网址
波峰焊點連錫橋連即相鄰的兩個焊點連接在一起,具體來說就是焊錫在毗鄰的不同導線或元件之間形成非正常連接現象,隨著元件引腳間距的變小及PCB線路密度的提高,這種缺陷出現的幾率逐漸增加。在波峰焊中,連錫經常產生於SMD元件朝向不正確的方向、不正確的焊盤設計,元件之間的距離不足夠遠也會產生連錫。
波峰焊連焊
波峰焊點連錫

波峰焊接連錫原因
(1)PCB板焊接麵沒有考慮釺料流的排放,線路分布太密,引腳太近或不規律;
(2)PCB焊盤太大或元件引腳過長(一般為0.8~3mm),焊接時造成沾錫過多;
(3)PCB板浸入釺料太深,焊接時造成板麵沾錫太多;
(4)PCB板麵或元件引腳上有殘留物;
(5)PCB板麵插裝元件引腳不規則或插裝歪斜,焊接前引腳之間已經接近或已經接觸;
(6)焊材可焊性不良或預熱溫度不夠或是助焊劑活性不夠;
(7)焊接溫度過低或傳送帶速度過快,焊點熱量吸收不足。在SnCu釺料中,由於流動性較差,對溫度更為敏感,這種現象非常明顯;
(8)釺料被汙染,比如Fe汙染形成的汙染物或釺料的氧化物會造成橋連現象。
注:一定搭配的焊盤與引腳焊點在一定條件下能承載的釺料(錫膏)量是一定的,如果處理不當,多餘的部分都可能造成橋連現象。

防止波峰焊接連錫的措施
(1)QFP和PLCC與波峰成45°,釺料流排放必須放置特殊設計在引腳角上;
(2)SOIC元件與波峰之間應該成90°,最後離開波峰的兩個焊盤應該稍微加寬以承載多餘釺料;
(3)引腳間距小於0.8mm的IC建議不要采用波峰焊(最小為0.65mm);
(4)適當提高預熱溫度,同時考慮在一定範圍內提高焊接溫度(250ºC→260~270ºC)以提高釺料流動性,但注意高溫對電路板造成損傷及對焊接設備造成的腐蝕;
(5)SnCu中可以添加微量Ni以提高釺料流動性;
(6)采用活性更高的助焊劑;
(7)減短引腳長度(推薦為1.5mm,並成外分開15°),減小焊盤麵積。

波峰焊點連錫後的返修:
波峰焊點連錫可用一種特殊的電烙鐵來返修處理。先增加一點助焊劑到橋連的地方,加熱釺料合金並且沿著引腳移走電烙鐵,一直到焊角頂端提起,帶走多餘的釺料。通過移走焊盤之間大量釺料來截斷纖維。如果必要的話,用等丙烷、棉花球或刷子、麻布清洗返修點,直到所有助焊劑移走。檢查焊點是否增加助焊劑可重新釺焊。

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